7月3日，国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心在上海启动。两个创新中心的建设将成为国家创新体系“新支撑”、经济高质量发展“新引擎”，助力制造强国建设再上新台阶。

据悉，国家集成电路创新中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团3家单位共同发起，将着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。

集成电路创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。

而国家智能传感器创新中心则专注于传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和“物联网”应用方案等领域，形成“产、学、研、用”协同创新机制。据介绍，中国传感器与“物联网”产业联盟有600多家来自产业链各领域的代表企业，中心将以“公司+联盟”模式运行，旨在推动智能传感、大数据、云计算、人工智能的生态体系建设。

在项目启动会上，工信部副部长罗文表示，创新中心要着力解决集成电路工艺、功能器件结构、材料、系统集成等方面关键共性技术的供给不足问题；要通过产业创新联盟组织协同开展行业关键共性技术研发和产业化示范应用；要加强股东之间的合作，建立起联合开发、优势互补、成果共享、风险共担的协同创新机制；要通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发和为行业提供公共服务等方式，推动集成电路、智能传感器领域关键共性技术向产业转移转化；要在实践中不断创新商业模式，逐步实现自主经营，自负盈亏，自我造血和自我发展